P C B 散熱技術基于銅本身特性,目前常用銅漿塞孔,埋銅塊,電鍍通孔或者將PCB設計成ELIC,通過每層填盲孔疊加成柱狀來散熱。(1)對于埋銅塊設計的光模塊PCB,在對應層次將PP和基板開窗,壓合將銅塊埋入PCB,埋置在內層一般為規則圓形或者方形銅,埋置在外層一般為“T”型銅,一般銅塊位于TOSA和ROSA芯片底部位置,輔助芯片散熱。內埋銅塊PCB時,會在銅塊上密集鐳射盲孔并填孔,將熱量快速有效傳導出。由于光模塊本身尺寸很小,光電轉換芯片對應位置很小,使得需要埋置的光模塊尺寸更小,此類小尺寸銅塊壓合埋置過程容易晃動,壓合操作難度大,影響作業效率。同時銅塊相對位置歪斜,會影響壓合半固化片流動填充效果,最終表現為熱應力變差。另外,埋銅塊設計,對應外層均為基板,壓合時基板棕化面容易與半固化片粉塵粘合,壓合后銅面半固化片殘留,最終影響光模塊外觀良率(見圖11)。